Сборочно-монтажное производство

Сборочно-монтажное производство характеризуется типичной технологией для предприятий, занимающихся изготовлением электронных приборов от входного контроля покупных материалов и радиоэлектронных компонентов до выходного контроля с соответствующим высокоточным испытательным и контрольно-измерительным оборудованием.

На предприятии выполняются все виды технологий по электромонтажу и сборке электронных устройств в различных конструктивных исполнениях (стоечные, блочные, на печатных платах и др.), в том числе различные способы герметизации, влагозащиты электрического монтажа.

Способы монтажа:

1. Ручной монтаж;

2. Монтаж жгутов, кабелей и кроссов (объемный монтаж).

Основные виды монтажа:

1. Односторонний и двухсторонний поверхностный монтаж. К этой группе относятся пассивные чип-компоненты в корпусах размером до 0201, микросхемы в корпусах SO, PLCC, TQFP, Flip-chip, а также компоненты, которые не входят в вышеперечисленные, но также монтируются на поверхность печатной платы; 

2. Односторонний и двухсторонний монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия. Эта группа компонентов включает в себя традиционные пассивные компоненты с осевыми выводами, пассивные и активные компоненты с радиальными выводами, а также DIP микросхемы; 

3. Односторонний и двухсторонний смешанный монтаж, а также монтаж нестандартных компонентов (различные соединители, разъемы, трансформаторы, держатели, колодки, и т.д.).

Все собранные платы проходят оптический контроль на правильность установки электронных компонентов: наличие, сдвиг, полярность, ориентация микросхем, качество пайки.